iPhone Bakal Luncurkan Model Paling Tipis dan Termahal

JAKARTA – Apple dikabarkan Akansegera Mengeluarkan iPhone Bersama desain lebih tipis yang dapat menggantikan model Plus Hingga jajaran iPhone 17 .

Desain tipis ini juga bakal memengaruhi banderol harga yang melebihi iPhone Pro Max. Sebuah kabar yang dilansir Techspot, Rabu (22/5/2024), desain terbaru nanti bukan sekadar penyempurnaan desain iPhone 16, melainkan Akansegera mewakili lompatan desain setingkat iPhone X. Sambil Itu, dunia menunggu iPhone 16 , yang dikatakan Memperoleh fungsionalitas berorientasi kecerdasan buatan.

Apple kini Untuk mengerjakan versi iPhone yang lebih ramping dan Telepon Genggam Terbaru ini diperkirakan Akansegera diluncurkan Di September 2025 dan harganya bisa lebih mahal daripada iPhone Pro Max. Kisarannya mulai Bersama USD1.200 atau senilai Rp19,2 juta. Model ini diklaim sebagai yang termahal.

Alat yang lebih tipis Bisa Jadi menggantikan model Plus sebagai Dibagian Bersama jajaran iPhone 17, sebuah format yang tidak memenuhi ekspektasi Apple. Akan Tetapi jajaran iPhone 16, termasuk iPhone 16 Plus Akansegera tetap tersedia.

Apple Untuk Mengkaji beberapa opsi Untuk Alat barunya, termasuk sasis aluminium. Bisa Jadi ada Lensa Di bersama Bersama Pendeteksi ID Wajah Untuk potongan berbentuk pil yang lebih kecil. Sedangkan susunan Lensa Di dapat dipindahkan Hingga Ditengah handset. Terakhir, ukuran layar dikatakan Di 6,12 dan 6,669 inci – Hingga Di iPhone dasar Di ini dan iPhone Pro Max.

Belum dikonfirmasi setipis apa produk terbarunya, tetapi Alat tersebut Akansegera mengikuti rilis terbaru iPad Pro Terbaru sebagai produk Apple tertipis yang pernah ada. Model 11 inci Memperoleh ketebalan 5,3 mm dan model 13 inci Justru lebih tipis lagi, yaitu 5,1 mm.

Sedangkan iPhone 16 Akansegera dirilis Disekitar lima bulan lagi. Model ini bakal fokus Di kemajuan AI Bersama sedikit perubahan Di desain fisik. Satu hal yang menonjol Yang Terkait Bersama penggantian tombol fisik Hingga kedua sisi iPhone Bersama versi solid.

Sumber yang mengetahui masalah ini mengatakan kepada Economic Daily News bahwa pemasok bernama Advanced Semiconductor Engineering Terbaru-Terbaru ini Merasakan Kesepakatan Untuk menyediakan modul system-in-a-package (SIP) kepada Apple Untuk digunakan bersama Bersama sepasang Kendaraan Bermotor Roda Dua Taptic Engine dan tombol yang mendukung sentuhan.

MG/Maulana Kusumadewa Iskandar